https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/75626
標題: | Optimizing the wire-bonding parameters for second bond in ball grid array packages | 作者: | Ho, C. E. Chen, C. Kao, and C. R. |
公開日期: | 九月-2000 | 卷: | 23 | 期: | 5 | 起(迄)頁: | 625-632 | 來源出版物: | Journal of the Chinese Institute of Engineers | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/198846 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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