https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/75748
標題: | Evolution of Ag3Sn compounds and microhardness of Sn3.5Ag0.5Cu nano-composite solders during different cooling rate and aging | 作者: | Chuang, T.H. Tsao, L.C. Chung, Chien-Han Chang, S.Y. ChuangTH |
公開日期: | 2012 | 起(迄)頁: | 475-483 | 來源出版物: | Materials & Design | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/243564 | DOI: | 10.1016/j.matdes.2012.03.021 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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