https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/75873
標題: | Experimental Evidence for Formation of Ni-Al Compound in Flip-Chip Joints Under Current Stressing | 作者: | Tsai, M.Y. Lin, Y.L. Tsai, M.H. Chen, Y.J. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2011 | 卷: | 40 | 期: | 10 | 起(迄)頁: | 2076-2080 | 來源出版物: | Journal of ELECTRONIC MATERIALS | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/243689 | DOI: | 10.1007/s11664-011-1719-5 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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