https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/75967
標題: | Interfacial microstructure and bonding strength of Sn-3Ag-0.5Cu and Sn-3Ag-0.5Cu-0.5Ce-xZn solder BGA packages with immersion Ag surface finish | 作者: | Lin, Hsiu-Jen TUNG-HAN CHUANG |
公開日期: | 2011 | 卷: | 51 | 期: | 2 | 起(迄)頁: | 445-452 | 來源出版物: | Microelectronics Reliability | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/243783 | DOI: | 10.1016/j.microrel.2010.07.061 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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