https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/75993
標題: | Investigation of growth behavior of Al-Cu intermetallic compounds in Cu wire bonding | 作者: | Chen, Jiunn Lai, Yi-Shao Wang, Yi-Wun C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2011 | 卷: | 51 | 期: | 1 | 起(迄)頁: | 125-129 | 來源出版物: | Microelectronics Reliability | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/243809 | DOI: | 10.1016/j.microrel.2010.09.034 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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