https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/76007
標題: | Transmission Electron Microscopy Characterization of Ni(V) Metallization Stressed Under High Current Density in Flip Chip Solder Joints | 作者: | Tsai, M.Y. Lin, Y.L. Lin, Y.W. Ke, J.H. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2010 | 卷: | 39 | 期: | 12 | 起(迄)頁: | 2528-2535 | 來源出版物: | Journal of electronic materials | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/243823 | DOI: | 10.1007/s11664-010-1376-0 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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