https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/76008
標題: | Effects of Ni Additions on the Growth of Cu3Sn in High-Lead Solders | 作者: | Wang, Y.W. CHIEN-CHENG CHANG Chen, W.M. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2010 | 起(迄)頁: | 2636-2642 | 來源出版物: | Journal of Electronic Materials | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/243824 | DOI: | 10.1007/s11664-010-1317-y |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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