https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/76057
標題: | Effects of Ce and Zn additions on the microstructure and mechanical properties of Sn-3Ag-0.5Cu solder joints | 作者: | Lin, Hsiu-Jen Chuang, Tung-Han |
公開日期: | 2010 | 卷: | 500 | 期: | 2 | 起(迄)頁: | 167-174 | 來源出版物: | Journal of Alloys and Compounds | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/243873 | DOI: | 10.1016/j.jallcom.2010.03.233 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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