https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/76107
標題: | The effect of 0.5 wt.% Ce additions on the electromigration of Sn9Zn BGA solder packages with Au/Ni(P)/Cu and Ag/Cu pads | 作者: | Lin, Hsiu-Jen Chuang, Tung-Han |
公開日期: | 2010 | 卷: | 64 | 期: | 4 | 起(迄)頁: | 506-509 | 來源出版物: | Materials Letters | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/243923 | DOI: | 10.1016/j.matlet.2009.11.058 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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