https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/79147
標題: | Molecular dynamics study of copper trench filling in damascene process | 作者: | Hong, R.T. Huang, M.J. Yang, J.Y. |
公開日期: | 2005 | 卷: | 8 | 期: | 5 | 起(迄)頁: | 587-601 | 來源出版物: | Materials Science in Semiconductor Processing | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/106770 |
顯示於: | 應用力學研究所 |
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