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顯示 233 到 252 筆資料,總共 298 筆
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公開日期
標題
作者
來源出版物
scopus
WOS
全文
2020
Ultrasonic Bonding of Ag and Ag-Alloy Ribbon - An Innovative Alternative for High Power IC Packages
Chen, C.-H.; Lin, Y.-C.; Groth, A.; Lai, Y.-C.; Lin, C.-Y.; Chang, H.-M.; Chuang, T.-H.; TUNG-HAN CHUANG
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
2023
Ultrasonic Bonding of Ag Ribbon on Si Wafers With Various Backside Metallization
Chiang, Meng Ting; Lee, Pei Ing; Lin, Ang Ying; TUNG-HAN CHUANG
International Journal of Manufacturing, Materials, and Mechanical Engineering
0
1997
Ultrasonic testing of artificial defects in alumina ceramic
Chang, Li-Shin; Chuang, Tung-Han
Ceramics International
2004
不同鋅含量鋁鋅合金腐蝕行為研究
張世穎; 陳富謀; 莊東漢
防蝕工程
2005
不同鍍層基板無鉛銲錫球格陣列構裝接點之預處理與冷熱循環試驗
莊東漢
1992
以超音波量測陶瓷材料孔隙比之初步研究
吳政忠
; 柴駿甫; 莊東漢
; Chuang, Tung-Han
中華民國第八屆非破壞檢測研討會論文集
2008
傳統難硬銲鋁合金之真空硬銲低熔點填料金屬開發
莊東漢
1993
台灣地區大氣伽凡尼腐蝕試驗
莊東漢
1996
台灣地區建材耐久性暨標準化研討會論文集
莊東漢
台灣地區建材耐久性暨標準化研討會, 1996
2008
含稀土銲錫合金表面錫鬚成長機制研究 (新制多年期第1年)
莊東漢
2000
固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究(Ⅲ)─子計畫一:固液擴散接合耐溫微接點界面反應研究(Ⅲ)
莊東漢
2000
固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究(Ⅲ)─總計畫
莊東漢
1999
固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究(第二年)─子計畫一:固液擴散接合耐溫微接點界面反應研究(2/3)
莊東漢
1999
固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究(第二年)─總計畫
莊東漢
1998
固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究─子計畫一:固液擴散接合耐溫微接點界面反應研究
莊東漢
1998
固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究─總計畫
莊東漢
2008
平面顯示器概論
莊東漢
; 黃漢邦; 謝國煌
; 蔡豐羽
; 陳炳宏; 鄭晃忠
1995
建築材料耐久性標準化調查研究計畫:期末報告(六)
莊東漢
1987
擴散接合技術應用於人工粒界製作之研究
莊東漢
國立臺灣大學工程學刊
2002
晶片整合電子構裝(MCM 與MCP)之可靠度試驗與破損分析(I)
莊東漢