Issue Date | Title | Author(s) | Source | scopus | WOS | Fulltext/Archive link |
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2002 | 先進封裝技術中金脆效應對銲點影響之探討 | 何政恩; 蕭麗娟; 高振宏 | 電子與材料 | |||
2004 | 先進微電子封裝中錫銀銅銲料與金/鎳 表面處理層之界面反應 | 羅偉誠 ; 蕭麗娟; 何政恩; 高振宏 | Journal of the Chinese Colloid & Interface Science | |||
2006 | 化學工程與材料工程 | 高振宏 | 化工技術 | |||
1997 | 半導體工業構裝材料 | 高振宏 ; 李明勳 | 化工技術 | |||
2003 | 大學化工熱力學課程發展之回顧 | 高振宏 | 化工 | |||
1999 | 微電子用鉍錫銲料與銅反應之研究 | 高振宏 | 工程科技通訊 | |||
2002 | 抑制易脆之Au介金屬於微電子封裝銲點中生成之方法 | 何政恩; 高振宏 | 知識創新 | |||
2002 | 構裝接點面面觀-鉍錫無鉛銲料系統 | 胡應強; 陳琪; 徐敏雯; 高振宏 | 工業材料雜誌 | |||
1999 | 熱力學與相圖之關係 | 何政恩; 蕭本俐; 高振宏 | 化工 | |||
2008 | 物質跨越微電子銲點進行交互作用之尖端研究 (新制多年期第1年) | 高振宏 | ||||
2008 | 物質跨越微電子銲點進行交互作用之尖端研究 (新制多年期第2年) | 高振宏 | ||||
2003 | 純物質織成核熱力學及動力學簡介 | 蔡家銘; 高振宏 | 化工技術 | |||
1998 | 銲接在電子工業上的應用 | 陳琪; 高振宏 | Welding and Cutting | |||
2003 | 錫銀銅銲料與鎳層反應時銅濃度效應之探討 | 羅偉誠 ; 胡應強; 何政恩; 高振宏 | Welding and Cutting | |||
2000 | 鎳與微電子用鉍錫銲料反應之研究 | 高振宏 | 工程科技通訊 | |||
2008 | 電遷移對覆晶元件銲點之影響(3/3) | 高振宏 | ||||
1988 | 高階動態系統積分法則之開發與研究 | 趙榮澄; 高振宏 ; 張志雄 | 化工 |