公開日期 | 標題 | 作者 | 來源出版物 | scopus | WOS | 全文 |
---|---|---|---|---|---|---|
2020 | Ultrasonic Bonding of Ag and Ag-Alloy Ribbon - An Innovative Alternative for High Power IC Packages | Chen, C.-H.; Lin, Y.-C.; Groth, A.; Lai, Y.-C.; Lin, C.-Y.; Chang, H.-M.; Chuang, T.-H.; TUNG-HAN CHUANG | IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology |