公開日期 | 標題 | 作者 | 來源出版物 | scopus | WOS | 全文 |
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2016 | Redistribution layer routing for integrated fan-out wafer-level chip-scale packages | Lin, B.-Q.; Lin, T.-C.; Chang, Y.-W.; YAO-WEN CHANG | IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design, Digest of Technical Papers, ICCAD | 12 | 0 |