公開日期 | 標題 | 作者 | 來源出版物 | scopus | WOS | 全文 |
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2003 | Active soldering of indium tin oxide (ITO) with Cu in air using an Sn3.5Ag4Ti(Ce, Ga) filler | Chang, S. Y.; Tsao, L. C.; Chiang, M. J.; Chuang, T. H.; Tung, C. N.; Pan, G. H. | Journal of Materials Engineering and Performance |