公開日期 | 標題 | 作者 | 來源出版物 | scopus | WOS | 全文 |
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2019 | Phase formation and microstructure evolution in Cu/In/Cu joints | Chiu Y.S.; Yu H.Y.; Hung H.T.; Wang Y.W.; C. ROBERT KAO | Microelectronics Reliability | |||
2020 | Surface Diffusion and the Interfacial Reaction in Cu/Sn/Ni Micro-Pillars | Yu H.Y.; Yang T.H.; Chiu Y.S.; C. ROBERT KAO | Journal of Electronic Materials |