公開日期 | 標題 | 作者 | 來源出版物 | scopus | WOS | 全文 |
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2011 | Growth of CuAl intermetallic compounds in Cu and Cu(Pd) wire bonding | Lu Y.H.; Wang Y.W.; Appelt B.K.; Lai Y.S.; C. ROBERT KAO | Electronic Components and Technology Conference | |||
2013 | Serrated cathode dissolution under high current density: Morphology and root cause | Yang T.L.; Ke J.H.; Shih W.L.; Lai Y.S.; C. ROBERT KAO | Journal of Applied Physics | 6 | 6 |