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研究成果檢索
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Tu K.N.
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公開日期
標題
作者
來源出版物
scopus
WOS
全文
2003
Electromigration failure in flip chip solder joints due to rapid dissolution of copper
Hu Y.C.; Lin Y.H.; Kao C.R.; Tu K.N.; C. ROBERT KAO
Journal of Materials Research
2005
Electromigration-induced grain rotation in anisotropic conducting beta tin
Wu A.T.; Gusak A.M.; Tu K.N.; C. ROBERT KAO
Applied Physics Letters
2004
Electromigration-induced microstructure evolution in tin studied by synchrotron x-ray microdiffraction
Wu A.T.; Tu K.N.; Lloyd J.R.; Tamura N.; Valek B.C.; C. ROBERT KAO
Applied Physics Letters
2005
In situ observation of the void formation-and-propagation mechanism in solder joints under current-stressing
Lin Y.H.; Hu Y.C.; Tsai C.M.; Kao C.R.; Tu K.N.; C. ROBERT KAO
Acta Materialia
2013
Interfacial reactions and electromigration in flip-chip solder joints
Ho C.E.; Kao C.R.; Tu K.N.; C. ROBERT KAO
Advanced Flip Chip Packaging
2005
Synchrotron X-ray micro-diffraction analysis on microstructure evolution in Sn under electromigratton
Wu A.T.; Tamura N.; Lloyd J.R.; Kao C.R.; Tu K.N.; C. ROBERT KAO
Materials Research Society Symposium