公開日期 | 標題 | 作者 | 來源出版物 | scopus | WOS | 全文 |
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2003 | SEM/EDS的原理與操作應用之簡介半導體工業構裝材料 | 何政恩; 高振宏 | 化工技術 | |||
2002 | 先進封裝技術中金脆效應對銲點影響之探討 | 何政恩; 蕭麗娟; 高振宏 | 電子與材料 | |||
2004 | 先進微電子封裝中錫銀銅銲料與金/鎳 表面處理層之界面反應 | 羅偉誠 ; 蕭麗娟; 何政恩; 高振宏 | Journal of the Chinese Colloid & Interface Science | |||
2002 | 抑制易脆之Au介金屬於微電子封裝銲點中生成之方法 | 何政恩; 高振宏 | 知識創新 | |||
1999 | 熱力學與相圖之關係 | 何政恩; 蕭本俐; 高振宏 | 化工 | |||
2003 | 錫銀銅銲料與鎳層反應時銅濃度效應之探討 | 羅偉誠 ; 胡應強; 何政恩; 高振宏 | Welding and Cutting |