公開日期 | 標題 | 作者 | 來源出版物 | scopus | WOS | 全文 |
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2007 | Modeling noise coupling between package and PCB power/ground planes with an efficient 2-D FDTD/lumped element method | T.-K. Wang; S.-T. Chen; C.-W. Tsai; S.-M. Wu; J. J. Drewniak; T.-L. Wu; TZONG-LIN WU | IEEE Transactions on Advanced Packaging | 30 | 22 |