Project title/計畫英文名
以磁穿隧結為基礎之硬體安全並應用在智慧物聯網系統(2/3)
Project Number/計畫編號
107-2622-8-002-007-TA(企業培育專案-科技部追加款)
Translated Name/計畫中文名
以磁穿隧結為基礎之硬體安全並應用在智慧物聯網系統(2/3)
Project Principal Investigator/計畫主持人
Funding Organization
Department/Unit
Start date/計畫起
01-10-2018
Expected Completion/計畫迄
31-07-2019