Project title/計畫英文名
產學合作計畫─光積體化三維雷射掃描晶片的關鍵技術研究與實現(2/3)
Project Number/計畫編號
108-2622-E-011-001-CC1(劉深淵)
Translated Name/計畫中文名
產學合作計畫─光積體化三維雷射掃描晶片的關鍵技術研究與實現(2/3)
Project Principal Investigator/計畫主持人
Funding Organization
Department/Unit
Start date/計畫起
01-06-2019
Expected Completion/計畫迄
31-05-2020