Project title/計畫英文名
毫米波CMOS 發射與接收端積體電路與系統封裝 (SiP) 技術研發(2/3)
Project Number/計畫編號
MOST 105-3011-E-002-003-
Translated Name/計畫中文名
毫米波CMOS 發射與接收端積體電路與系統封裝 (SiP) 技術研發(2/3)
Project Principal Investigator/計畫主持人
Funding Organization
Co-Investigator(s)/共同執行人
黃天偉 盧信嘉
Start date/計畫起
01-08-2015
Expected Completion/計畫迄
31-07-2016