Project title/計畫英文名
毫米波CMOS 發射與接收端積體電路與系統封裝 (SiP) 技術研發(3/3)
Project Number/計畫編號
105-3011-E-002-003-
Translated Name/計畫中文名
毫米波CMOS 發射與接收端積體電路與系統封裝 (SiP) 技術研發(3/3)
Project Principal Investigator/計畫主持人
Funding Organization
Start date/計畫起
01-08-2016
Expected Completion/計畫迄
31-07-2017