高等教育深耕計畫－核心研究群計畫【基於功能性金屬有機框架材料之電位式微感測器陣列晶片於智慧味覺輪廓描述與識別應用】

Project title

高等教育深耕計畫－核心研究群計畫【基於功能性金屬有機框架材料之電位式微感測器陣列晶片於智慧味覺輪廓描述與識別應用】

Internal ID

112L893104

Principal Investigator

KEVIN CHIA-WEN WU

Start Date

January 1, 2023

End Date

December 31, 2023

Organizations

Chemical Engineering

Partner Organizations

Higher Education Sprout Project