Project title
高等教育深耕計畫－核心研究群計畫【應用二維材料的晶圓堆疊研究】
Internal ID
112L890906
Principal Investigator
Start Date
January 1, 2023
End Date
December 31, 2023
Organizations
Partner Organizations
Higher Education Sprout Project
高等教育深耕計畫－核心研究群計畫【應用二維材料的晶圓堆疊研究】
Keywords
二維材料 環氧樹脂 散熱封裝材料 電磁波屏蔽;2D material; Epoxy Molding Compound; High thermal conductivity packaging material;u-bond; Flip Chip; EMI shielding