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.National Taiwan University / 國立臺灣大學
Project / 研究計畫
以矽載板為中介層之三維積體電路設計與測試自動化工具研發—子計畫三：以矽載板為中介層之三維積體電路的電阻、電容、電感模擬技術與工具研發(3/3)
以矽載板為中介層之三維積體電路設計與測試自動化工具研發—子計畫三：以矽載板為中介層之三維積體電路的電阻、電容、電感模擬技術與工具研發(3/3)
Details
Primary Data
Project title
以矽載板為中介層之三維積體電路設計與測試自動化工具研發—子計畫三：以矽載板為中介層之三維積體電路的電阻、電容、電感模擬技術與工具研發(3/3)
Internal ID
103-2220-E-002-016-
Principal Investigator
KUEN-YU TSAI
Start Date
May 1, 2014
End Date
April 30, 2015
Partner Organizations
National Science and Technology Council
