Project title
不確定情況下覆晶級晶片封裝體之可靠度分析與機率設計
Internal ID
98-2221-E-002-003-MY2
Principal Investigator
Start Date
August 1, 2009
End Date
July 31, 2010
Partner Organizations
不確定情況下覆晶級晶片封裝體之可靠度分析與機率設計
Keywords
電子可靠度
失效率
覆晶晶片尺寸封裝
全域/局部模型分析方法
機率設計系統模組。
Electronic Reliability
Failure Rate
Flip-Chip Chip Scale Packages (FCCSP)
Global Model/Submodel Finite Element Method
Probabilistic Design System (PDS).