Project title
封裝系統(SOP)內部微縮化被動元件的分析與設計(1/3)
Internal ID
92-2213-E-002-070-
Principal Investigator
Start Date
August 1, 2003
End Date
July 31, 2004
Partner Organizations
封裝系統(SOP)內部微縮化被動元件的分析與設計(1/3)
Keywords
單一封裝系統
低溫共燒陶瓷
多層架構
電容器
電感器
濾波器
介質天線
寬頻帶
傳輸線佈局
電磁干擾。
system on package (SOP)
low temperature cofired ceramics (LTCC)
layered structure
capacitor
inductor
filter
dielectric resonator antenna
broadband
transmission line layout
electromagnetic interference.