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College of Engineering / 工學院
Applied Mechanics / 應用力學研究所
半導體封裝之金線挫曲與撓曲分析(II)
Details
半導體封裝之金線挫曲與撓曲分析(II)
Date Issued
1998
Date
1998
Author(s)
張家歐
DOI
20060725115633515730
URI
http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/21416
Publisher
臺北市:國立臺灣大學應用力學研究所
Type
report