SnAgCu系列無鉛銲料應用於先進微電子封裝之研究

Resource
工程科技通訊,89(1),86-92.
Journal
工程科技通訊
Journal Volume
89
Journal Issue
1
Pages
86-92
Date Issued
2006-01
Date
2006-01
Author(s)
楊素純
URI
Type
journal article

臺大位居世界頂尖大學之列，為永久珍藏及向國際展現本校豐碩的研究成果及學術能量，圖書館整合機構典藏（NTUR）與學術庫（AH）不同功能平台，成為臺大學術典藏NTU scholars。期能整合研究能量、促進交流合作、保存學術產出、推廣研究成果。

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