微尺度單晶矽之疲勞特性研究(II)

Date Issued
2000
Date
2000
Author(s)
周元昉
DOI
892212E002085
URI
Abstract
本計畫研發一套可以定量進行微尺度單
晶矽疲勞試驗的方法。疲勞試片為300 mm 長 的單晶矽懸臂樑，懸臂樑的軸向為<110>，樑 的自由端以一個銅片與PVDF 的荷重元量測 外力，如此可以獲得在固定端的應力。試片 係在(100)晶片上以微加工技術製成，荷重元 以傳統加工方式製成。經此系統實際測試， 當應力振幅為1.35GPa、應力比R=0 時，試 片之疲勞壽命達到107 數量級。
Subjects
疲勞
微加工
單晶矽
Publisher
臺北市：國立臺灣大學機械工程學系暨研究所
Type
report
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892212E002085.pdf

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