晶片整合電子構裝(MCM 與MCP）之可靠度試驗與破損分析(I)

Date Issued

2002

Date

2002

Author(s)

DOI

902216E002033

URI

http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/12411

Publisher

臺北市：國立臺灣大學材料科學與工程學研究所

Type

report

File(s)

Name

902216E002033.pdf

Size

369.32 KB

Format

Adobe PDF

Checksum

(MD5):7f009ebe949a9e2b259487b7a8dc6e7f