深次微米半導體化學機械研磨技術研究─子計畫七：低介電常數高分子介電膜(HSQ,MSQ及PAE-2)之化學機械研磨特性研究

Date Issued
1999
Date
1999
Author(s)
DOI
20060725115834718320
URI
Publisher
臺北市：國立臺灣大學化學工程學系暨研究所
Type
report

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