Sn-0.7Cu與Sn-3.5Ag-0.7Cu銲錫覆晶凸塊製程及其疲勞破損研究
Sn-0.7Cu and Sn-3.5Ag-0.7Cu solder bump solder bump process and fatigue analysis
Date Issued
2004
Date
2004
Author(s)
Huang, Kuei-Wei
DOI
zh-TW
Abstract
本研究是以電鍍的方式製作無鉛銲錫覆晶凸塊。而無鉛銲錫凸塊有Sn-0.7Cu以及Sn-3.5Ag-0.7Cu兩個系統，並使用接點強度試驗機以及微小負荷試驗機，做後續推球強度和疲勞測試。
對於Sn-0.7Cu和Sn-3.5Ag-0.7Cu推球結果來說，在100℃或150℃時效處理的溫度下放置1,000小時後，破斷都發生在銲錫內部皆屬於延性破斷。
在Sn-0.7Cu研究發現，100℃時效處理後，疲勞破壞的模式以穿晶破壞為主；當時效的時間增加到1,000小時後，疲勞的斷面則會變成沿晶的破壞。如果時效的溫度提高到150℃，因晶界滑移更快發生，所以接點的破壞皆以沿晶破壞為主。
而在Sn-3.5Ag-0.7Cu的系統中，100℃時效處理後，因為大量細小的Ag3Sn均勻分佈在銲錫內部，有效抑制晶界滑移的產生，所以此時接點的破壞以穿晶的破壞為主；如果時效的溫度提高到150℃，除了內部Ag3Sn的粗化外，更有板狀Ag3Sn的出現加速了接點的劣化，此時接點以穿晶破壞為主。
Subjects
覆晶
疲勞破損
銲錫凸塊
flip chip
fatigue
solder bump
Type
thesis
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Name
ntu-93-D90527003-1.pdf
Size
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