溫度對壓電層狀介質之表面聲波元件特性之影響(1/2)
Date Issued
2004
Date
2004
Author(s)
DOI
922212E002074
Abstract
本計畫將探討國內工業關鍵零組件表面聲波元
件之特性。表面聲波元件由於具有體積小、重量輕、
高性能、與IC 製程相容及可模組化等優點,使其在
電子工業及通訊產業應用廣泛,如欲提升競爭優勢,
勢必提升相關的理論分析、製程研究及設計能力。本
研究計畫將整合且有系統地包含理論建立、數值計
算、元件製作及實驗量測。以八階波傳理論配合有效
介電常數的計算,探討層狀壓電結構的波傳特性及機
電耦合係數,模擬分析交指叉狀轉能器的頻率響應,
並進而利用溫度延遲係數的計算,探討溫度效應對中
心頻率及頻寬飄移的影響。實驗量測方面,實際以微
機電製程製作表面聲波元件,完成頻率響應及溫度延
遲係數的量測,並將實驗結果與理論分析比較驗證。
此外,並將分析非層狀幾何結構表面聲波元件之波傳
特性及製作可行性。
Publisher
臺北市:國立臺灣大學機械工程學系暨研究所
Type
report
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Size
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