溫度對壓電層狀介質之表面聲波元件特性之影響(1/2)

本計畫將探討國內工業關鍵零組件表面聲波元
件之特性。表面聲波元件由於具有體積小、重量輕、
高性能、與IC 製程相容及可模組化等優點，使其在
電子工業及通訊產業應用廣泛，如欲提升競爭優勢，
勢必提升相關的理論分析、製程研究及設計能力。本
研究計畫將整合且有系統地包含理論建立、數值計
算、元件製作及實驗量測。以八階波傳理論配合有效
介電常數的計算，探討層狀壓電結構的波傳特性及機
電耦合係數，模擬分析交指叉狀轉能器的頻率響應，
並進而利用溫度延遲係數的計算，探討溫度效應對中
心頻率及頻寬飄移的影響。實驗量測方面，實際以微
機電製程製作表面聲波元件，完成頻率響應及溫度延
遲係數的量測，並將實驗結果與理論分析比較驗證。
此外，並將分析非層狀幾何結構表面聲波元件之波傳
特性及製作可行性。