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溫度對壓電層狀介質之表面聲波元件特性之影響(1/2)

Date Issued
2004
Date
2004
Author(s)
馬劍清  
DOI
922212E002074
URI
http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/15905
Abstract
本計畫將探討國內工業關鍵零組件表面聲波元 件之特性。表面聲波元件由於具有體積小、重量輕、 高性能、與IC 製程相容及可模組化等優點,使其在 電子工業及通訊產業應用廣泛,如欲提升競爭優勢, 勢必提升相關的理論分析、製程研究及設計能力。本 研究計畫將整合且有系統地包含理論建立、數值計 算、元件製作及實驗量測。以八階波傳理論配合有效 介電常數的計算,探討層狀壓電結構的波傳特性及機 電耦合係數,模擬分析交指叉狀轉能器的頻率響應, 並進而利用溫度延遲係數的計算,探討溫度效應對中 心頻率及頻寬飄移的影響。實驗量測方面,實際以微 機電製程製作表面聲波元件,完成頻率響應及溫度延 遲係數的量測,並將實驗結果與理論分析比較驗證。 此外,並將分析非層狀幾何結構表面聲波元件之波傳 特性及製作可行性。
Publisher
臺北市:國立臺灣大學機械工程學系暨研究所
Type
report
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922212E002074.pdf

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