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半導體製程設備中晶圓傳送盒之鎖合機構概念設計(II)

cris.virtual.departmentMechanical Engineeringen_US
cris.virtual.departmentIndustrial Engineeringen_US
cris.virtual.orcid0000-0002-7734-4835en_US
cris.virtualsource.departmentdbc321fa-f66a-4e96-9ea7-308e771aa993
cris.virtualsource.departmentdbc321fa-f66a-4e96-9ea7-308e771aa993
cris.virtualsource.orciddbc321fa-f66a-4e96-9ea7-308e771aa993
dc.contributor國立臺灣大學機械工程學系暨研究所zh_TW
dc.contributor.author陳達仁zh_TW
dc.coverage計畫年度:93;起迄日期:2003-08-01/2004-07-31zh_TW
dc.creator陳達仁
dc.date2004zh_TW
dc.date.accessioned2006-07-25T11:42:05Z
dc.date.accessioned2018-06-28T17:35:54Z
dc.date.available2006-07-25T11:42:05Z
dc.date.available2018-06-28T17:35:54Z
dc.date.issued2004
dc.description.abstract本計劃將呈現的是半導體製程設備中晶圓傳送盒之鎖 合機構概念設計。此創新的鎖合機構將被應用於晶圓的傳送 盒上,使得晶圓盒在儲存或傳送過程中可達氣密的效果。本 設計概念分為兩階段。第一階段設計可減少輸出震動的凸 輪,藉由最佳化處理可達到需求。第二階段設計可穩定吸收 輸入動能的凸輪。最後以數字樣本和電腦模擬來證明結果。 相信這項成果可以大大的提昇在半導體製程中鎖合機構的 效率以及可靠度。zh_TW
dc.formatapplication/pdfzh_TW
dc.format.extent417598 bytes
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.identifier922212E002039zh_TW
dc.identifier.urihttp://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/15887
dc.identifier.uri.fulltexthttp://ntur.lib.ntu.edu.tw/bitstream/246246/15887/1/922212E002039.pdf
dc.languagezh-TWzh_TW
dc.language.isozh_TW
dc.publisher臺北市:國立臺灣大學機械工程學系暨研究所zh_TW
dc.rights國立臺灣大學機械工程學系暨研究所zh_TW
dc.title半導體製程設備中晶圓傳送盒之鎖合機構概念設計(II)zh_TW
dc.typereport
dspace.entity.typePublication

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