微鑽頭之精密加工研究(1/2)
Date Issued
2003
Date
2003
Author(s)
DOI
912212E002040
Abstract
台灣IC工業及電子業在世界舞台已漸露鋒芒,為保持這項優勢,則迫切需要機械工業往精密化、微細化的研發方向密切配合。印刷電路板(Printed Circuit Board)產業所大量需求的微型鑽頭(Microdrills)也需要微小化,以提昇其鑽孔效果並增長其使用壽命。現行微鑽頭產品製程上主要有切溝砂輪截面外型判斷不易以及鑽頭成品切刃品質不佳這兩個明顯的問題。針對此兩問題若能提出有效解決方式,對微鑽頭精密加工產業的發展將有立即效益。本研究提出一套微鑽頭切溝砂輪截面外型計算模組,並針對碳化鎢材料鑽頭進行奈米延性加工研究,除了克服現行微鑽頭產業製程問題外,還可將電腦輔助設/計製造的模組應用至相關機械產業;另外本計劃逐步將建立各類材料之奈米延性加工資料庫,提昇國內奈米加工研究能量。
Subjects
微鑽頭
精密加工
電腦輔助設
計製造
計製造
延性加工
奈米加工
Publisher
臺北市:國立臺灣大學機械工程學系暨研究所
Type
report
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Name
912212E002040.pdf
Size
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