高功率雷射去除薄金屬構件中缺陷之研究(2/3)
Date Issued
2004
Date
2004
Author(s)
陳鈞
DOI
922216E002004
Abstract
前期研究使用高功率二氧化碳雷射銲接技術,探討去除薄金屬構件缺陷可行性,且已有相當的成果。一般而言,金屬構件缺陷之成因,主要為材料製造或使用過程中所產生的缺陷。本計畫之實驗材料分為兩大類,包括人工預製缺陷試片與使用已知含有缺陷的不銹鋼試片。材料缺陷的去除,可經由金相組織觀察、X 光檢驗與機械性質測試等評估,做為雷射銲接去除缺陷之有效性指標。實驗結果顯示,應用雷射栓孔(Keyhole)銲接方式,可大幅減少試片內夾雜物含量、消除試片內之氧化膜及完成試片裂縫或孔洞之密封。此外,試片缺陷經雷射去除後的機械性質不論是衝擊、缺口拉伸或是疲勞特性,皆與原材相近,故使用雷射銲接去除薄金屬構件缺陷確可達到再生目的,未來可考慮用於受損薄金屬構件之再生製程。
Subjects
雷射銲接
雷射銲補
機械性能
材料缺陷
再生製程
Publisher
臺北市:國立臺灣大學材料科學與工程學研究所
Type
report
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Name
922216E002004.pdf
Size
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