Undercuttung behavior of etched convex corners
Date Issued
2004
Date
2004
Author(s)
Li, Zih-Wei
DOI
zh-TW
Abstract
本文探討單晶體矽的外凸角隅經過濕濕蝕刻後的底切行為，但由於前人所研究的結果有相當多互相矛盾且沒有說明決定底切面米勒指標的方法，而本文提出一套決定底切面米勒指標的方法。本文假設經過蝕刻後角隅底切面為同軸，基於這個假設利用立體投影圖、沃夫座標圖和由光學顯微鏡所量出的夾角去決定底切面的米勒指標，使用掃瞄式電子顯微鏡去驗證底切面是否為同軸，使用表面輪廓儀量測底切面與底面的夾角並與理論值做比較，使用向量方法求出夾角並與實驗值做比較。實驗結果與驗證發現我們所建立的方法是正確的，而且在相同的實驗條件下實驗結果與Beam[13]所定義的米勒指標相同，與 [21]所拍攝的SEM圖相同，更可支持本文的假設與建立決定底切面米勒指標的方法是正確的。利用本文所建立的方法找出正確的底切面，進而量測底切面蝕刻速率，即可設計出適合的蝕刻補償結構。
Subjects
底切面
米勒指標
miller index
duercuting facets
Type
thesis