Skip to main content
English
中文
Log In
Log in
Log in with ORCID
NTU Single Sign On
Have you forgotten your password?
Home
College of Engineering / 工學院
Applied Mechanics / 應用力學研究所
半導體封裝之應力分析(I)─子計畫三:半導體封裝之介面破壞分析
Details
半導體封裝之應力分析(I)─子計畫三:半導體封裝之介面破壞分析
Date Issued
1997
Date
1997
Author(s)
陳兆勛
DOI
20060725115608750512
URI
http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/21395
Publisher
臺北市:國立臺灣大學應用力學研究所
Type
report