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College of Engineering / 工學院
Mechanical Engineering / 機械工程學系
探討半導體微影製程中步進機之不同製程不良率下最佳檢測法則與機台派工法則的研究
Details
探討半導體微影製程中步進機之不同製程不良率下最佳檢測法則與機台派工法則的研究
Date Issued
2004
Date
2004
Author(s)
謝淑華
DOI
922212E002056
URI
http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/15899
Abstract
半導體微影製程在關鍵層級的加工，必須格外注重機台曝光的重複性及穩定性。藉由 晶圓試作並檢測的程序，可以有效提高機台的重複性及穩定性。Akcalt 等人[2001]曾針對 微影製程提出三種檢測法則的實驗研究，實驗結果顯示在某一生產條件下以同時進行檢測 與加工的法則的績效表現為最佳。文中並未進一步指出當不同生產條件時最佳檢測法則是 否有所變化。 因此，本研究將進一步觀察最佳檢測法則是否隨生產條件不同而改變。其次， 經由實驗設計，規劃一連串的模擬實驗，建構階段性生產績效模式。本著所建立的模式， 在生產條件改變時，可快速評估決定最佳的檢測法則。
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Subjects
微影製程
關鍵層級
晶圓試作
檢測法則
Publisher
臺北市：國立臺灣大學機械工程學系暨研究所
Type
report
File(s)
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Name
922212E002056.pdf
Size
51.98 KB
Format
Adobe PDF
Checksum
(MD5):341fcefab96897cf57c12d4ea5a501ac
