深次微米半導體化學機械研磨技術之研究─子計畫四：低介電常數高分子介電膜之化學機械研磨特性研究(1/2)

Date Issued
2000
Date
2000
Author(s)
DOI
20060725120103875327
URI
Publisher
臺北市：國立臺灣大學化學工程學系暨研究所
Type
report

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