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College of Engineering / 工學院
Mechanical Engineering / 機械工程學系
先進及革新性射出成型技術之研究(3/3)─子計畫五：陶瓷粉末射出壓縮成型之研究
Details
先進及革新性射出成型技術之研究(3/3)─子計畫五：陶瓷粉末射出壓縮成型之研究
Date Issued
2002
Date
2002
Author(s)
楊申語
DOI
902216E002023
URI
http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/15805
Abstract
近年來粉末射出成型已漸漸應用於生 產精密金屬及陶瓷零件，但是陶瓷粉末與 塑膠在材料特性上有所差異，所以在射出 成型時有許多困難點與未知的問題產生， 再加上粉末射出的製程複雜，因此陶瓷粉 末的充填模擬分析確實有其必要。 本文採用C-Mold 中的C-Filling 模組 (AC-Technology 96.7)，初步以陶瓷材料性 質來模擬薄半球殼之充填，並與實驗之短 射圖相比較，以探討陶瓷材料在充填過程 中之現象，並與一般的塑膠材料(PP)做一比 較。研究結果顯示C-Mold 模擬與實際射出 時融膠的充填情形相吻合，且採用單一扇 狀進澆口的設計及配合較高的模溫、射 速，可獲得較佳的工件品質。
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Publisher
臺北市：國立臺灣大學機械工程學系暨研究所
Type
report
File(s)
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Name
902216E002023.pdf
Size
468.94 KB
Format
Adobe PDF
Checksum
(MD5):7615322d4ebf580ecf541a7634a9a76c
