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College of Engineering / 工學院
Applied Mechanics / 應用力學研究所
半導體封裝之應力分析(I)─總計畫
Details
半導體封裝之應力分析(I)─總計畫
Date Issued
1997
Date
1997
Author(s)
張家歐
DOI
2006072511560840621
URI
http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/21390
Publisher
臺北市:國立臺灣大學應用力學研究所
Type
report