Skip to main content
English
中文
Log In
Log in
Log in with ORCID
NTU Single Sign On
Have you forgotten your password?
Home
College of Engineering / 工學院
Mechanical Engineering / 機械工程學系
BGA銲線製程之自動化光學檢測
Details
BGA銲線製程之自動化光學檢測
Date Issued
2003
Date
2003
Author(s)
范光照
DOI
912622E002018CC3
URI
http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/29494
Abstract
目前IC 晶粒的銲線(Wire Bond)構裝 製程中 ,為避免機台在導入量產時產生製 程定位或打線程序設計上的誤差，因此， 對每部機台第一次製做之Wire Bond 樣品 均以人工方式逐一比對、檢核。 本計畫將利用CCD 攝影機、選擇適當 光源種類、投射方式及配合自行開發之相 關分析軟體建構晶粒Wire Bond 機械視覺 辨識、分析系統的核心技術(Automatic Optical Inspection, AOI)。取得晶粒在打線 機上依設計規格分層打線後的影像，經影 像前處理（如影像濾波）。再將由AutoCAD 圖檔設計站所設計的資料(銲線起始點與 終點資料)，傳入檢測系統中;透過瑕疵的 設計規則法，找出欲檢測影像當中的瑕 疵。所得瑕疵資料輸出至銲線機台，供現 場工程人員進行機台誤差修正、參數調校 等依據。本研究成果可檢測出斷線、銲球 短路、金線短路、金線偏移、漏打金線、 基板接點偏位等瑕疵。
Show more
Subjects
銲線(Wire Bond)構裝製程
AOI
Publisher
臺北市：國立臺灣大學機械工程學系暨研究所
Type
report
File(s)
Loading...
Loading...
Download
Name
912622E002018CC3.pdf
Size
2.82 MB
Format
Adobe PDF
Checksum
(MD5):3bdfb401a92f1a16542530ab53dab928
