微尺度單晶矽之疲勞特性研究

Date Issued
1999
Date
1999
Author(s)
周元昉
DOI
882212E002009
URI
Abstract
本計畫設計一套進行微尺度單晶矽疲
勞試驗的方法。疲勞試片為250 mm 長的 單晶矽懸臂樑，試片係在(100)晶片上以微 加工技術製成，懸臂樑的軸向為<110>， 樑的自由端以一個銅片與PVDF 的荷重元 量測外力，荷重元以傳統加工方式製成。 此系統經測試後證實可行;未來將進一部 求得微尺度單晶矽正確的疲勞特性。
Subjects
疲勞
微加工
單晶矽
Publisher
臺北市：國立臺灣大學機械工程學系暨研究所
Type
report
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882212E002009.pdf

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