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College of Engineering / 工學院
Materials Science and Engineering / 材料科學與工程學系
抑制易脆之Au介金屬於微電子封裝銲點中生成之方法
Details
抑制易脆之Au介金屬於微電子封裝銲點中生成之方法
Resource
知識創新,24(5),1-1.
Journal
知識創新
Journal Volume
24
Journal Issue
5
Pages
1-1
Date Issued
2002-05
Date
2002-05
Author(s)
何政恩
高振宏
URI
http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/198880
Type
journal article