具網路結合功能之半導體製造集結式機台(子計畫三)：網路式量測單元之開發：橢偏儀介面及遠端使用者介面(3/3)

Date Issued
2001-07-31
Date
2001-07-31
Author(s)
DOI
892218E002053
URI
Abstract
本子計畫於第一年已完成先期建構橢 偏儀介面及遠端使用者介面之階段目標， 並 於第二年研發試製低成本之微型橢偏儀，同 時完成可與半導體製造集結式機台整合之橢 偏儀軟硬體設計與製作，並於第三年的研究 中進一步的改進了橢偏儀的功能，順利完成 自我校正轉換函數的測量，且於系統上完成 修改光學調校機構與光學調校方法以方便進 行薄膜特性的測量，目前橢偏參數的測量結 果部分取得具體的成果。計劃成果為全球首 次解決於半導體製造集結式機台運用可變入 射角入射光進行橢偏儀檢測時所遭遇問題之 方法。
Subjects
半導體製造集結式機台
橢偏儀
Publisher
臺北市：國立臺灣大學應用力學研究所
Type
report
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892218E002053.pdf

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