產學合作計畫：創新型微光學增光分色片應用於CMOS影像感測器之研究(1/2)
Date Issued
2003
Date
2003
Author(s)
DOI
912622E002004
Abstract
影像感測器是未來醫療、電腦、通訊、家電、娛樂之主要設備，CMOS 感
測器在體積、耗電、製程、價格都遠勝過CCD，惟其畫面素質亟待提升。傳統
CMOS 影像感測器以濾光片將光分別濾去RGB 再行光電信號處理，依此原理
光損失甚大，且素質的提升困難。本研究計劃擬以分光原理，將光在繞射分出
RGB，全光作光電處理，是在原理上一大突破，技術上牽涉光學、微機電及微
射出或熱壓，特由台大應力所、機械所及業界帝晶光電公司合作進行兩年研究。
本計畫係結合微機電製程技術和精密塑膠成型，提出一種CMOS 影像感測
器之創新型增光分色片設計構想。於此設計構想中，將製作整合微透鏡
(Micro-lens)與閃耀式光柵(Blazed Grating)等微光學元件，用以取代目前影像感
測時所使用之傳統彩色濾光片。此創新型增光分色片，主要為一以聚合物為基
材之薄膠片(Film)，包括了微透鏡與閃耀式光柵等兩種微光學元件。其中，微透
鏡之使用將主要用以定義畫素(Pixel)位置並輔以少許增光的功能;而閃耀式光
柵的使用，可使不同波長之入射光將其大部分之能量集中在其一階繞射方向，
而達到濾光片分色的效果。
子計畫一是「微光學元件之設計與製作」，運用灰階光罩之設計與微機電製
程製作出母模、經微精密電鑄得到微光學元件之模仁，並進行光學量測等。子
計畫二之「微結構之複製量產技術研究」，預計將進行微光學元件的微射出成型
(Micro Injection)及熱壓成型(Hot Embossing)研究。探討各種成型條件和材料特
性、快速加熱、冷卻製程對微光學元件產品品質之影響。
Publisher
臺北市：國立臺灣大學機械工程學系暨研究所
Type
report
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